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HMDS预处理真空镀膜机

HMDS预处理真空镀膜机

产品描述:HMDS预处理真空镀膜机专为半导体、光电及微电子领域的光刻前处理工艺研发。设备通过真空环境下六甲基二硅氮烷蒸汽沉积,改善基材表面亲水性,提高光刻胶附着力。采用高效真空系统与耐腐蚀腔体设计,配备PLC智能触控系统,控温RT+10~200℃,极限真空度≤30pa。适用于1-12英寸晶圆、MEMS传感器及光学镜片等高精度元件的预处理,支持多规格腔体定制,确保工艺稳定性与安全性。...
产品特点:HMDS气相沉积,PLC智能触控,高效真空系统,316L耐腐蚀内胆,多工艺集成,安全防爆设计
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  • 产品描述

HMDS预处理真空镀膜机

HMDS预处理真空镀膜机,又称真空镀膜干燥箱、HMDS预处理系统,是一种专用于半导体、光电、微电子等领域中光刻前处理工艺的专用设备。其主要功能是在真空环境下将六甲基二硅氮烷以蒸汽形式沉积于基材表面,从而改善基材表面亲水性,提高光刻胶与基底的附着力,确保后续微图形工艺的质量与稳定性,该预处理真空干燥箱适用于1~12英寸半导体晶圆(硅基、碳化硅、氮化镓等)、MEMS传感器基板、LED芯片衬底、光学镜片等高精度元件的预处理,覆盖集成电路制造、先进封装、光电器件生产、高校科研等场景。

技术特点
①采用高效真空系统,确保HMDS处理在稳定、无氧、低湿环境中进行,避免水汽干扰;
②支持硅片、玻璃片、蓝宝石、ITO基板等材料的预处理,可根据客户需求定制托盘、样品架;
③腔体采用耐HMDS腐蚀的不锈钢材质,防止气体残留腐蚀设备,冷凝系统处理完毕后可自动排放或冷凝未反应的HMDS蒸气,保护环境和人员安全;
智能操控
①触摸屏控制系统,可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间;
②PLC控制系统具有自动控温、任意定时、超温报警等,彩色触摸屏显示,控温准确可靠;
③具有温控模块,腔体加热与基材加热温度均匀,确保HMDS蒸汽均匀分布并稳定沉积;
匠心工艺
①采用钢化玻璃观察窗,监测方便,一体成型的硅橡胶门封,确保箱内密封性好;
②腔体呈立方体或长方体,棱角分明,直角设计增强抗压性能,内部空间利用率高;
③低真空镀膜工艺的密闭腔体结构,真空环境可控,确保镀膜过程无污染、无泄漏;
工艺集成
①承载均匀涂布与多工艺集成,支持蒸发、溅射、MBE、PLD等多工艺模块的智能融合;
②采用钢化玻璃观察窗,监测方便,内胆不锈钢,无易燃易爆装置,无发尘材料,一体成型的硅橡胶门封,确保箱内密封性好;
③提供单腔、双腔、四腔等多规格腔体设计(四腔机型支持独立控温与工艺,产能提升4倍)可根据客户产能需求定制腔体尺寸与处理容量;
型号 TDM-64V TDM-90V TDM-125V TDM-196V
电源电压 AC220V 50Hz
控制系统 PLC智能控制
仪表控制 彩色触摸屏
控温范围 RT+10~200℃
温度分辨率 0.1℃
温度波动度 ±0.1℃
极限真空度 ≤30pa(0.3mbar)
内胆尺寸W*D*H(mm) 400*400*400 450*450*450 500*500*500 550*550*650
容积 64L 90L 125L 196L
载物托架 2层 2层 3层 3层
内胆材料 316L不锈钢
真空泵 干式涡旋真空泵